소재･부품･장비 분야 연구개발사업 예비타당성조사 면제 추진

○ 개 요
과학기술정보통신부는 소재･부품･장비 분야의 신규 연구개발투자가 적기에 신속하게 추진될 수 있도록 약 1.92조 원 규모의 3개 연구개발사업 예비타당성조사 면제를 추진

○ 주요 내용
소재･부품･장비분야 기업의 의견수렴과 관계부처 협의를 거쳐 대외의존도가 높아 국산화･자립화 기술개발이 시급한 신규 연구개발 사업을 발굴
- 전략핵심소재 자립화 기술개발사업(산업통상자원부) : 15,723억 원, ’20~’25(6년)
- 제조장비시스템 스마트 제어기 기술개발사업(산업통상자원부) : 855억 원, ’20~’24(5년)
- 테크브릿지(Tech-bridge) 활용 상용화 기술개발사업(중소벤처기업부) : 2,637억 원, ’20~’27(8년)

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